Alpha Lab實(shí)驗(yàn)室介紹：
實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人魏體偉（https://3d-tsv.weitiwei.me/home），目前是斯坦福大學(xué)機(jī)械工程系納米傳熱研究組的博士后研究員，2020年博士畢業(yè)于歐洲微電子研究中心imec（全球著名微納電子研發(fā)中心）和荷語(yǔ)魯汶大學(xué)。魏博士將于2022年7月正式加入美國(guó)普渡大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院擔(dān)任助理教授，并組建
Alpha Lab (All-in-one for Packaging, Heat transfer and Assembly Lab) 實(shí)驗(yàn)室，Alpha Lab的主要研究方向是芯片級(jí)三維系統(tǒng)集成，半導(dǎo)體互連和封裝及芯片散熱技術(shù)，歡迎感興趣的同學(xué)與我聯(lián)系！
研究背景及方向：
隨著電子產(chǎn)品對(duì)器件小型化，多功能系統(tǒng)集成，快速通信等需求不斷的增加，微電子三維集成封裝技術(shù)變得越來(lái)越有前景。三維集成主要是通過(guò)在垂直方向上堆疊多層芯片來(lái)提高芯片的集成度，從而降低金屬互連線長(zhǎng)度和互連延遲，進(jìn)而成為推動(dòng)半導(dǎo)體工藝技術(shù)向“延續(xù)摩爾定律”和“超越摩爾定律”發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。然而，不斷縮小的互連尺寸使芯片集成工藝及可靠性變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。另一方面，高密度三維集成系統(tǒng)會(huì)導(dǎo)致芯片熱通量和功率密度大幅度增加，從而需要高性能、低成本和節(jié)能的熱管理解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)這一熱挑戰(zhàn)。
根據(jù)以上應(yīng)用背景，Alpha Lab的研究重點(diǎn)主要有以下幾個(gè)方向：
1. 三維系統(tǒng)集成 (3D system integration), 包括新型三維集成堆疊技術(shù)，高密度互連技術(shù)；
2. 芯片高性能冷卻技術(shù)（Advanced thermal cooling），芯片級(jí)嵌入式微型溝道冷卻和沖擊射流冷卻技術(shù)；
3. 高性能散熱材料開(kāi)發(fā)與表征，包括高熱導(dǎo)率熱界面材料 (thermal interface materials)， 高熱導(dǎo)率底部填充材料（ high thermal conductivity underfill)
學(xué)生培養(yǎng)：
實(shí)驗(yàn)室處于建設(shè)初期， 需要我們一起共同努力，我會(huì)從最基礎(chǔ)的軟件使用，儀器使用及安全操作，科研寫(xiě)作、文獻(xiàn)檢索等進(jìn)行培養(yǎng)。希望你有一定的數(shù)理基礎(chǔ)和科研軟件的使用經(jīng)驗(yàn)。
研究組與美國(guó)斯坦福大學(xué)、佐治亞理工學(xué)院、歐洲微電子研究中心imec（全球著名微納電子研發(fā)中心）、荷語(yǔ)魯汶大學(xué)等有著密切的合作關(guān)系。具體培養(yǎng)方案參照普渡大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院官方網(wǎng)站。
招生要求：
1: 歡迎有機(jī)械工程，半導(dǎo)體物理，電子工程，封裝材料科學(xué)工程或其他相關(guān)背景的學(xué)生加入課題組；
2: 優(yōu)異的本科學(xué)業(yè)成績(jī)，熟悉半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體工藝和封裝，數(shù)值模擬，傳熱傳質(zhì)，流體力學(xué)及熱力學(xué)等課程；
3: 優(yōu)異的托福/雅思和GRE 成績(jī)，良好的英文寫(xiě)作，閱讀及溝通能力；
4: 希望你積極上進(jìn)，對(duì)科研有濃厚的興趣，有很好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作及學(xué)習(xí)能力。
申請(qǐng)方式：
來(lái)信請(qǐng)注明郵件標(biāo)題：2023博士申請(qǐng)+姓名+專業(yè)
請(qǐng)將您的個(gè)人簡(jiǎn)歷、成績(jī)單和個(gè)人陳述（1頁(yè)），科研經(jīng)歷綜述（1-2頁(yè)）,發(fā)表的論文發(fā)送至Alpha Lab 負(fù)責(zé)人魏體偉郵箱 tiwei32@stanford.edu
