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三維異質結集成技術能夠在垂直方向堆疊不同的功能層構筑新型3D電路，從而實現高度的集成密度和無與倫比的多功能，因此人們認為三維異質結集成技術可能引發電子學器件領域的變革。

但是，傳統的3D集成技術通常包括復雜的晶圓加工和復雜的層間排線。

有鑒于此，圣路易斯華盛頓大學Sang-Hoon Bae、麻省理工學院Jeehwan Kim、延世大學Jong-Hyun Ahn等通過具有豐富集程度和多功能的人工智能硬件和二維材料進行3D集成。

主要內容

（1）

通過自下而上的方式合成二維材料，將二維材料晶體管和憶阻器陣列垂直方式集成，構成了6層能夠執行人工智能任務的3D納米器件體系。

（2）

這種3D集成人工智能器件體系具有密集的人工智能處理器件層以及密集的層間連接結構，能夠顯著的降低處理任務需要的時間，降低電壓降，降低延遲或占地面積。這個3D集成人工智能器件體系不僅提供了電子學器件的異質集成方法，而且為發展高平行度的多功能計算功能硬件提供機會。

參考文獻

Kang, JH., Shin, H., Kim, K.S. et al. Monolithic 3D integration of 2D materials-based electronics towards ultimate edge computing solutions. Nat. Mater. (2023)

DOI: 10.1038/s41563-023-01704-z

https://www.nature.com/articles/s41563-023-01704-z