快速發(fā)展的軟機器人和可穿戴設備需要柔性導電材料來在大范圍變形下保持電氣功能。人們在開發(fā)可拉伸導電材料方面付出了巨大的努力；由于軟基片和剛性硅基微電子器件的界面不匹配而引起的集成電路頻繁失效卻很少受到關注。
在這里，香港城市大學Xi Yao，香港科技大學Zhengbao Yang提出了一種具有良好可焊性的可拉伸焊料，可以與電子元件牢固結合，受益于液態(tài)金屬顆粒、小分子調(diào)節(jié)劑和非共價交聯(lián)聚合物基體的分層組裝。
文章要點
1）自焊料具有高電導率（>2×105 S m?1 ）、極高的拉伸性（~1000%，芯片集成時>600%）和高韌性（~20 MJ m?3 ）。
2）此外，焊料表面和內(nèi)部的動態(tài)相互作用實現(xiàn)了一系列獨特的功能，包括易于集成、元件替代和電路可回收性。
3）憑借所有這些功能，研究人員展示了三維 (3D) 適形電子產(chǎn)品的熱成型技術的應用，顯示了降低微芯片接口復雜性以及芯片集成可拉伸電路和 3D 電子產(chǎn)品的可擴展制造的潛力。
參考文獻
Ai, L., Lin, W., Cao, C. et al. Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies. Nat Commun 14, 7723 (2023).
DOI：10.1038/s41467-023-43574-8
https://doi.org/10.1038/s41467-023-43574-8
