剪切滾動工藝是一種很有前途的定向自組裝方法，可以在大面積上經濟有效且直接地生產高質量的亞 10 nm 嵌段共聚物線空間圖案。
近日，韓國科學技術院Jeong Gon Son提出了一種高溫（280℃）和快速（~0.1s）剪切軋制工藝，可以在單一工藝中實現高度取向，同時有效防止薄膜分層，可應用于大面積連續工藝。
文章要點
1）通過最大限度地減少聚二甲基硅氧烷墊的粘附力、法向力和極限剪切應變，在高達 280 °C 的溫度下成功進行剪切而不會剝離，在該溫度下鏈遷移率顯著增加。
2）該方法可用于各種高χ嵌段共聚物和表面中和過程。它能夠以單向方式創建半節距小至 8 nm 的嵌段共聚物圖案。此外，在3英寸寬的長聚酰亞胺柔性薄膜上成功進行了0.1秒快速剪切滾動，以驗證其在卷對卷工藝中的潛力。
參考文獻
Cho, J., Oh, J., Bang, J. et al. Roll-to-plate 0.1-second shear-rolling process at elevated temperature for highly aligned nanopatterns. Nat Commun 14, 8412 (2023).
DOI：10.1038/s41467-023-43766-2
https://doi.org/10.1038/s41467-023-43766-2
