聚合物電容器是先進電子和電力系統的重要組成部分。然而，由于介電常數（r）、玻璃化轉變溫度（Tg）和帶隙（Eg）之間相互制約的關系，聚合物電介質的高溫電容性能不足，無法滿足惡劣條件應用的需求。
在此，南方科技大學Hong Wang，賓夕法尼亞州立大學Qing Wang報道了一種模塊化分子工程策略來增強聚合物電介質的高溫電容性能。
文章要點
1）首先，通過比較一組聚酰亞胺 (PI)，闡明了多個結構單元對聚合物的 r、Tg 和 Eg 的潛在影響。
2）在篩選出同時具有高
聚合物電容器是先進電子和電力系統的重要組成部分。然而，由于介電常數（r）、玻璃化轉變溫度（Tg）和帶隙（Eg）之間相互制約的關系，聚合物電介質的高溫電容性能不足，無法滿足惡劣條件應用的需求。
在此，南方科技大學Hong Wang，賓夕法尼亞州立大學Qing Wang報道了一種模塊化分子工程策略來增強聚合物電介質的高溫電容性能。
文章要點
1）首先，通過比較一組聚酰亞胺 (PI)，闡明了多個結構單元對聚合物的 r、Tg 和 Eg 的潛在影響。
2）在篩選出同時具有高
