柔性/可拉伸電子器件具有超薄設計、輕質結構、優異的機械穩定性等特點，使其在醫療保健、先進機器人和人機界面技術方面極具應用潛力。與設計空間有限的傳統單層結構相比，三維（M3D）集成設備架構為電子設備提供了更大的靈活性和可拉伸性，從而實現了高水平的集成，以適應其特定的設計目標，如皮膚舒適性、小型化和多功能性。近日，北京理工大學Shen Guozhen對用于3D集成柔性和可拉伸電子器件的低維納米結構進行了綜述研究。
本文要點：
1) 低維納米結構具有小尺寸、獨特特性、柔性/彈性適應性和有效的垂直堆疊能力，推動了3D集成柔性/可拉伸系統的發展。作者總結了在半導體、互連和襯底材料中發現的典型低維納米結構，并討論了用于智能傳感和數據處理的柔性/可拉伸器件的設計規則。
2) 此外，作者還對3D集成中的人工感覺系統進行了綜述，并強調了柔性/可拉伸電子器件的進步，這些器件具有高密度、高能效和多功能的特點。最后，作者討論了低維納米結構的設計和優化所涉及的技術挑戰和先進方法，以實現3D集成柔性/可拉伸的多傳感系統。
Qilin Hua and Guozhen Shen Low-dimensional nanostructures for monolithic 3D-integrated flexible and stretchable electronics Chem. Soc. Rev. 2024
DOI: 10.1039/D3CS00918A
https://doi.org/10.1039/D3CS00918A
