轉(zhuǎn)印打印是一項(xiàng)關(guān)鍵的異質(zhì)集成技術(shù)，支持實(shí)現(xiàn)非傳統(tǒng)布局和高性能電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)彈性印章易因局部加熱不當(dāng)而損壞超薄膜，因此需要更高的轉(zhuǎn)印可靠性。鑒于此，來自浙江大學(xué)的Jizhou Song及其團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種精確誘導(dǎo)的局部熔融技術(shù)，通過激光或熱板加熱精確融化鎵(Ga)金屬印章。這種技術(shù)確保了溫和的接觸力和優(yōu)異的適應(yīng)性，有效避免了薄膜的損壞，并提高了操作的穩(wěn)定性。融化的鎵可提供高抓取力，并通過其鎖定效應(yīng)生成可逆粘附，實(shí)現(xiàn)印章在固化后的可切換粘附性。
文章要點(diǎn)：
(1) 無損轉(zhuǎn)印打印：局部加熱控制技術(shù)有效避免了傳統(tǒng)彈性印章?lián)p壞超薄膜的問題，并增強(qiáng)了操作穩(wěn)定性。。
(2) 精確可控的粘附性：利用融化的鎵實(shí)現(xiàn)了可逆的高粘附性，并展示了對(duì)復(fù)雜表面的高抓取能力。。
(3) 高性能電子應(yīng)用潛力：該技術(shù)的成功應(yīng)用驗(yàn)證了其在高性能和非傳統(tǒng)電子系統(tǒng)開發(fā)中的廣泛應(yīng)用前景。
參考資料：
Shi, C., Jiang, J., Li, C. et al. Precision-induced localized molten liquid metal stamps for damage-free transfer printing of ultrathin membranes and 3D objects. Nat Commun 15, 8839 (2024).
10.1038/s41467-024-53184-7
https://doi.org/10.1038/s41467-024-53184-7
