有效散熱仍然是高能密度設(shè)備和系統(tǒng)面臨的巨大挑戰(zhàn)。隨著異質(zhì)集成在電子產(chǎn)品中越來越不可避免，界面熱阻已成為熱管理的關(guān)鍵瓶頸。然而，現(xiàn)有的熱界面解決方案要么受熱阻高，要么可靠性差。
近日，卡內(nèi)基梅隆大學(xué)Sheng Shen報道了一種創(chuàng)建可打印的高性能液體注入納米結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的策略，該復(fù)合材料包括機械柔軟且導(dǎo)熱的雙面 Cu 納米線陣列支架，并注入定制的熱橋液體以抑制接觸熱阻。液體注入概念適用于廣泛的熱界面應(yīng)用。
文章要點
1）值得注意的是，液態(tài)金屬注入納米結(jié)構(gòu)復(fù)合材料在界面處表現(xiàn)出超低熱阻 <1 mm2 K W-1，在芯片冷卻方面優(yōu)于最先進的熱界面材料。
2）納米結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的高可靠性使其在極端溫度循環(huán)中性能不下降。此外，將液體注入納米結(jié)構(gòu)復(fù)合材料設(shè)想為數(shù)據(jù)中心、GPU/CPU 系統(tǒng)、固態(tài)激光器和 LED 中冷卻應(yīng)用的通用熱界面解決方案。
參考文獻
Cheng, R., Wang, Q., Wang, Z. et al. Liquid-infused nanostructured composite as a high-performance thermal interface material for effective cooling. Nat Commun 16, 794 (2025).
DOI：10.1038/s41467-025-56163-8
https://doi.org/10.1038/s41467-025-56163-8
