基于DNA的自組裝方法已經(jīng)證明了通過規(guī)定的無機和生物納米組件的規(guī)定放置來編碼納米材料結(jié)構(gòu)的功能強大且獨特的功能。然而，在特定表面的特定位置選擇性種植DNA超晶格的挑戰(zhàn)及其與常規(guī)納米化的集成阻礙了三維（3D）DNA組裝功能設(shè)備的制造。
在這里，布魯克海文國家實驗室Oleg Gang，明尼蘇達大學Vlad S. Pribiag提出了一種可擴展的納米化技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了自下而上的方法和自上而下的方法，用于在金微陣列上選擇性增長3D DNA超晶格。
文章要點
1）這種方法允許制造自匯合的3D納米結(jié)構(gòu)電子設(shè)備。 DNA鏈綁定到金陣列上，金陣列錨定DNA折紙框架并促進了表面特定區(qū)域的有序框架生長，從而可以控制超級晶格的橫向位置和方向。
2）如結(jié)構(gòu)和化學特征所證實的那樣，在墊子上有選擇地生長的DNA框架隨后將其模板變?yōu)樽裱Y(jié)構(gòu)的納米級二氧化硅和氧化錫（SnOx）。制造的SnOx超級晶格被整合到顯示光電流響應(yīng)的設(shè)備中。
參考文獻
Aaron Michelson, et al, Scalable fabrication of Chip-integrated 3D-nanostructured electronic devices via DNA-programmable assembly, Sci. Adv. 11, eadt5620 (2025)
DOI：10.1126/sciadv.adt5620
