材料設計和無障礙制造往往相互矛盾，需要創造性的解決方案來使高性能材料適應可用的工藝。模內電子技術很好地代表了這一挑戰，這是一種3D電路和電子元件制造的創新方法，具有改變游戲規則的優勢。模內電子設備依賴于真空成型工藝，而真空成型工藝歷來僅限于熱塑性塑料。將這些方法擴展到包括熱固樹脂將能夠制造具有所需性能的堅固部件。
在這里，美國桑迪亞國家實驗室Samuel C. Leguizamon，Samuel C. Leguizamon提供了一種使熱固材料適合真空成型的解決方案。
文章要點
1）具體來說，使用環境聚合將液體單體溶液轉變為彈性體凝膠。然后可以真空形成這些獨立凝膠，并通過正面聚合完成反應。
2）用這種方法生產的熱固材料具有比傳統使用的熱塑性基片更好的性能，并能夠將3D設備集成到對環境要求高的建筑、汽車和外星結構中。
參考文獻
Fowler, H.E., Taylor, M.S., Nguyen, C.P.H. et al. Frontal polymerization of thermosets to enable vacuum-formed structural electronics. Nat Commun 16, 4165 (2025).
DOI：10.1038/s41467-025-59455-1
https://doi.org/10.1038/s41467-025-59455-1
